就不晓得陆景已经知道到他的底细。虽然陆景这句话说得有些刺耳,但是却是实情。手机部门的业绩与他没有关系。
他摆出咄咄逼人的架势只是一种谈判策略。毕竟,和景和的合作也只是限于客户关系。他要为公司的业务负责,转让半导体芯片的封装、测试生产线也算得上一笔大单,否则他何必亲自负责。
陆景拿出笔在便签纸上写一个数字推到梁子闻面前。梁子闻看到上面写着的数字,反应过来这是景华的开价。
950万美元的报价刚刚压在他心里的底线上面,仅仅高出50万美元。他不得不佩服对面坐着的青年下手之准。
陆景微笑着说道:“不知道景华有没有可能成为西门子手机芯片的重点客户?景华想尽快的拿到西门子最新款mf3302芯片进行调试。”
手机芯片厂商不会设计出一块芯片之后马上就大规模生产,而是要与一些重点客户合作研制出手机样机。看看客户对芯片的评价如何,是否愿意大规模采购?只有试探出市场的反应之后才会大规模生产。
当然,这是日后手机芯片竞争激烈大幅降价之后的模式,现在一款手机芯片设计出来后市场风险很小。只要能有配套的手机平台解决方案,不愁没有买家。
梁子闻有些诧异的看着陆景,“景华公司已经拥有研发手机平台解决方案的能力?”要知道国内厂商现在基本上没有人愿意做手机平台解决方案的研发,更愿意直接采购手机电路板这样的半成品然后完成组装贴牌的工序。
作为半导体厂商。他自然希望手机厂商能够拥有自主的研发能力,这样他与客户之间就无需多一道中间商手机方案公司。
梁子闻的印象中景华公司第二季度订单在4万枚手机芯片左右,但是他们似乎和一家方案公司有合作。并没有单独的研发能力。
陆景拿起一次性的杯子喝水,笑着道:“可以试试看。”此前景华虽然在研究自己的手机平台解决方案。但是成果并未对外公布。和第三方的手机方案公司合作是为了借鉴和学习。但实际上在他成立景华电子技术研究所的时候,景华已经拥有一套手机平台解决方案把手机芯片与手机芯片的外围电路、音频编解码器、拾音器(麦克风/mic)、送话器、插卡槽、图像处理器(dsp)、stn液晶显示屏等电子芯片以及元器件搭载在一块电路板上。使之实现手机功能的技术(技术专利并未全部解决)。
梁子闻对景华的印象好了许多,笑着道:“这个要求我同意。国内还没